武汉大学吴伟教授做客我校“前沿学术报告”

10月18日上午，应轻工科学与工程学院邀请，武汉大学印刷与包装系主任吴伟教授做客我校“前沿学术报告”作了题为“印刷电子器件与智能包装应用”的学术报告。报告会由轻工学院副院长刘国栋主持，学院部分教师、全体研究生聆听了此次报告会。

随着智能性、便携性和防伪性器件设备的蓬勃发展和巨大需求，推动了针对印刷图文信息防伪技术、印刷电子与智能包装及可穿戴电子领域的研究热潮。吴伟教授以新兴的印刷电子技术为突破口，基于对印刷电子器件结构设计、印刷批量制造原理及器件运行机制的探索，对多模式全色彩防伪印刷、智能包装、智能传感进行了详细介绍。吴教授对智能包装在食品保鲜、监测动作表现、精确识别包装、印刷加热技术等领域的实际应用进行了阐明和示范。吴教授展望在未来，印刷制造技术、印刷电子技术、3D打印技术将为我们制造一切，让到会师生切实感受到的可印刷电子学与智能包装发展趋势和格局。

报告后，吴伟教授与在场师生就柔性印刷电子器件的失效机理、器件稳定性问题、不同印刷器件集成性能匹配等方面进行了深入交流讨论，对大家未来研究方向的拓展有很好的启示作用。

新闻小贴士：

吴伟，武汉大学教授、博导，兼任ISO国际标准化组织TC-130技术委员会委员，中国印刷高等教育联盟副理事长。先后入选湖北省杰青，香江学者计划等人才计划。目前主要研究方向为可印刷功能材料的合成，印刷电子学与智能包装。近5年以第一作者或通讯作者在Applied Physics Reviews，Advanced Energy Materials，Advanced Functional Materials，Materials Horizons，《中国科学‧材料》等国际高水平期刊发表论文60余篇，担任Frontier in Materials（SCI），Journal of Visualized Experiments（SCI）等学术期刊副主编，客座编辑，主题编辑或编委。先后荣获第十五届毕昇印刷技术奖，STAM Best Paper Award，Hong Kong Scholars Award等奖励，连续2年入选英国皇家化学会Top 1%高被引作者榜单。

（核稿：刘国栋 编辑：郭姗姗）