西电副校长杨银堂教授来我校做学术报告

5月11日下午，西安电子科技大学校党委常委、副校长杨银堂教授应邀在我校电气与信息工程学院学术报告厅做了题为“超大规模集成电路技术——发展与应用”的学术报告。总会计师徐晓峰及电信学院主要负责人、相关专业教师及研究生参加了报告会。会议由副校长李志健教授主持。

杨银堂教授全面、系统地介绍了集成电路的历史、技术演变、关键技术、国内外研究近况和面临的挑战等。他从集成电路的发明讲起，谈到了现代物理学的崛起、从晶体管的发明到集成电路制造和关键技术的演变，经历了漫长而曲折的探索过程；“摩尔定律”的提出，将集成电路技术推上了崭新的阶段，现已进入 “后摩尔时代”；国内的集成电路产业日趋成熟，而现有的三维集成电路技术在飞速发展和应用的同时，也面临着多方面的机遇和挑战。

此外，杨银堂教授还对西安电子科技大学微电子学院的学科建设工作做了介绍和分享，对我校发展集成电路技术提出了相关建议，对现场师生提出的专业技术、人才培养、科学研究等方面的问题做了一一解答，博得了与会师生的热烈掌声。

报告结束后，李志健教授对杨银堂教授在学术交流方面给予我校的帮助和支持表示衷心地感谢，并希望通过本次交流，进一步加深yl12311线路检测和西安电子科技大学、电信学院与微电子学院之间的沟通与联系。

会后，杨银堂教授还和电信学院各系主任、专业负责人、新进博士等进行了亲切友好的座谈。

新闻小贴士

杨银堂教授为西安电子科技大学校党委常委、副校长，陕西省电子学会理事长，博士研究生导师。1962年生于河北邯郸，毕业于西安电子科技大学半导体专业，兼任总装备部军用电子元器件专家组副组长，曾获国家自然科学基金杰出青年基金，教育部跨世纪优秀人才，全国模范教师，中国青年科技奖，国家"百千万人才工程一、二层次"，陕西省有突出贡献专家。主要研究方向：SOC与混合信号集成电路设计，新型半导体材料与器件，高密度集成与三维集成技术（3D-IC）等。

（核稿：汤伟 编辑：杜杨 学生编辑：曾佩韵）