报告题目：Cu-Cu direct bonding with atomically thin-Au and Pt intermediate layer using atomic layer deposition

报  告  人: 水野俊 教授（Prof. Jun Mizuno）

报告时间：2022年5月20日 上午10:00

报告地点：线上（https://teams.live.com/meet/9588389833612 ）

研究生院 机电工程学院

2022年5月19日

报告人简介：

水野俊，日本早稻田大学纳米和生命创新研究中心教授，博导。研究方向主要包括MEMS-NEMS技术，等离子体激活技术辅助低温键合技术，准分子激光辐照技术辅助的低温键合技术等。水野俊教授团队最近报道了一种原子层沉积（ALD）的薄Pt中间层低温Cu-Cu键合技术，通过细化中间层薄Pt，实现了Cu-Cu直接键合。采用薄Pt层的Cu-Cu准直接键合获得的键合强度是薄Au的3倍，这一成果有望用于未来电子器件的低温Cu-Cu键合。