报告题目：半导体材料、芯片与器件的发展

报告人：许并社教授

报告时间：2023年6月7日15：00

报告地点：图书馆一楼报告厅

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科技处 前沿院

2023年6月6日

许并社教授，yl12311线路检测学科领军人才、国家杰出青年基金获得者，全国杰出专业技术人才、国家重点学科材料加工工程首席学科带头人、全国师德先进个人、中国微米纳米学会会士。

承担项目：国家杰出青年基金项目、国家973、国防973计划课题、国家重点研发计划、国家科技部国际科技合作项目、国家自然科学基金重大研究计划（纳米专项）等50余项。

学术研究：以第一完成人获国家技术发明和科技进步二等奖各1项、省部级奖7项；在Adv. Funct. Mater.、Nano Energy、Acta. Mater.等国内外知名学术期刊上发表SCI学术论文400余篇；以第一发明人授权中、日、美、欧等多国专利239项；主编《材料界面的物理与化学》、《纳米材料及应用技术》、《材料概论》等著作和教材10部。