西安电子科技大学彭彪林教授做客我校“前沿科学报告”

5月20日上午，应我校材料科学与工程学院邀请，西安电子科技大学彭彪林教授做客“前沿科学报告”，作了题为“高品质晶圆级铁电/压电薄膜的批量化制备及其MEMS应用”的学术及产业化发展的报告。报告会由科技处主办，材料学院承办，材料学院相关班子成员、相关教师和研究生参加了此次报告会。报告会由材料学院副院长王卓主持。

彭彪林教授的报告主要围绕高品质晶圆级铁电/压电薄膜的制备及应用展开，详细介绍了该类材料在电卡制冷、介电调谐、能量存储以及微波介质通讯等方面的应用，该类材料存在的问题以及如何通过溶胶凝胶技术制备大尺寸、均一性好的薄膜材料。他结合自身科研和创业历程，介绍了基础科研和产业化之间的关系以及新时期科研人员如何抓住机遇实现从实验室走向市场。

彭彪林教授的报告由浅入深，鞭辟入里，对我校师生在相关领域的深入与拓展具有很好的启发性。尤其是如何做好基础科研的同时逐步实现产业化方面的内容，对与会教师产生极大触动。报告会结束后，彭教授针对科研思路、课题研究、学生就业、产学研合作等方面问题与大家进行了深入交流。此次报告对进一步活跃科研氛围，提升教师教学科研水平以及推动产学研合作产生了积极作用。

新闻小贴士：

彭彪林，教授，博士生导师，西安电子科技大学“华山学者”特聘教授/博士生导师，IAAM Fellow（国际先进材料协会会士），入选由斯坦福大学和Elsvier共同推选的2021年全球全学科ESI排名前2%顶尖科学家榜中，南京卡巴卡电子科技有限公司创始人。在西北工业大学和英国克兰菲尔德大学（前身为皇家军事科学院）攻读博士学位，师从英国皇家化学学会会士Q. Zhang教授；在香港理工大学/深圳大学进行博士后研究，师从牛憨笨院士；在中国科学院北京纳米能源与系统研究进行西部之光访问研究，师从王中林院士。研究方向为铁电薄膜的制备及其电学性能研究，包括电卡制冷，介电调谐（相控阵雷达移相器），能量存储，压电换能（微位移传感器），热释电，微波介质通讯（5G/6G）等研究。累计在EES，AFM，AEM，Nano Energy，ACS AMI，欧洲陶瓷等材料、能源以及陶瓷领域国际顶尖学术期刊发表SCI论文九十余篇，总被引次数2000余次，H因子22，其中高被引以及封面论文一篇，单篇他引最高280次。二十余项发明专利（均为公开阶段）。与“铁电之父”英国剑桥大学J.F. Scott教授合作编写英文专著一部，与英国皇家化学学会会士Q. Zhang教授合作出版英文专著一部。

（核稿：王卓 编辑：刘倩）