报告题目：超组装框架(SAFs)智能材料及器件的设计制备及应用

报告人：孔  彪 教授

报告地点：（线上）腾讯会议：291-277-875

报告时间：2022年5月11日(星期三）下午16：00

科技处 前沿院 化学与化工学院

2022年5月7日

报告人简介

孔彪，国家高层次人才特聘专家，国家重点研发计划首席科学家，上海市高层次特聘专家，复旦大学研究员、博士生导师，国家工程实验室副主任，国际Frontiers系列刊物副主编。组建超组装软界面智能材料与器件课题组，主要开展超组装软界面智能材料与器件组装及集成工作，面向超组装软界面仿生材料设计及组装、软界面智能传感与探测芯片集成、新型微型化可植入感知器件构建、高端医疗器械开发、新型微型化可植入新能源器件构建的研究和应用开发，致力于为传感检测、软界面电子光电子器件、仿生软界面储能器件等领域提供高效可持续的软界面智能材料及器件。孔彪研究员目前已在Nature Chem., Science Adv., J. Am. Chem. Soc., Angew. Chem., Anal. Chem等学术期刊发表高质量学术论文120余篇，总被引10000余次，H指数45。相关研究成果被《自然》Nature 主刊列为研究热点（highlight），以及被“Nanowork”，“PHYS&ORG”，“Chem.Views”等多家新闻媒体和杂志报道。孔彪研究员曾获上海市优秀发明选拔赛金奖、科技部重点专项优秀青年奖、联合国工发组织科学技术进步奖、国家重点研发计划首席科学家、上海市自然科学一等奖、全球顶尖前10万科学家、孔子教育基金会优秀科学家奖、中国分析测试协会科学技术奖(CAIA奖)一等奖、中国教育部“博士研究生学术新人奖”、“陶氏化学可持续发展创新奖”一等奖、上海市青少年发展创新市长奖、宝钢教育基金会特等奖等荣誉与奖励。